Анализ взаимной емкости и индуктивности печатного монтажа
Дата
2014
Автори
ORCID
DOI
item.page.thesis.degree.name
item.page.thesis.degree.level
item.page.thesis.degree.discipline
item.page.thesis.degree.department
item.page.thesis.degree.grantor
item.page.thesis.degree.advisor
item.page.thesis.degree.committeeMember
Назва журналу
Номер ISSN
Назва тому
Видавець
НТУ "ХПИ"
Анотація
В статье проанализирована взаимная емкость и индуктивность печатного монтажа, предложен способ оценки межпроводниковых емкостей при трассировке электрических соединений, который ориентирован на многослойную канальную модель.
The article analyzes the mutual capacitance and inductance of printed circuit and introduces an evaluation technique for conductor-to-conductor capacitance under electrical connections tracing, the technique based on a multi-layer channel model.
The article analyzes the mutual capacitance and inductance of printed circuit and introduces an evaluation technique for conductor-to-conductor capacitance under electrical connections tracing, the technique based on a multi-layer channel model.
Опис
Ключові слова
межпроводниковые емкости, трассировка, электрические соединения, микроэлектронные устройства, помехи, mutual capacitance, mutual inductance, multi-channel model
Бібліографічний опис
Иванов В. Г. Анализ взаимной емкости и индуктивности печатного монтажа / В. Г. Иванов // Электротехника и Электромеханика = Electrical engineering & Electromechanics. – 2014. – № 4. – С. 22-24.