Будь ласка, використовуйте цей ідентифікатор, щоб цитувати або посилатися на цей матеріал: http://repository.kpi.kharkov.ua/handle/KhPI-Press/20184
Назва: Исследование степени деформации многослойных пакетов при ударном нагружении полусферическим ударником с применением CAE систем
Інші назви: Research degree of deformation of multilayer packages with impact loading hemispherical drummer with per-application of CAE systems
Автори: Добротворский, Сергей Семенович
Гнучих, Сергей Сергеевич
Добровольская, Людмила Георгиевна
Ключові слова: моделирование математическое; титан; керамика; алюминий; mathematical modeling; titanium; aluminum; ceramics
Дата публікації: 2015
Видавництво: Национальный аэрокосмический университет им. Н. Е. Жуковского "Харьковский авиационный институт"
Бібліографічний опис: Добротворский С. С. Исследование степени деформации многослойных пакетов при ударном нагружении полусферическим ударником с применением CAE систем / С. С. Добротворский, С. С. Гнучих, Л. Г. Добровольская // Открытые информационные и компьютерные интегрированные технологии : сб. науч. тр. – Харьков : НАУ "ХАИ", 2015. – № 69. – С. 200-205.
Короткий огляд (реферат): В связи с увеличением числа тонкостенных деталей в машиностроении возникает проблема необходимости повышения их ударной стойкости при одновременном снижении материалоемкости. Решение такой проблемы заключается в применении многослойных структур. Рассмотрены задачи численного моделирования деформирования пластин и пакетов, состоящих из титановых, алюминиевых, керамических пластин различной толщины. В пакете ANSYS, с применением метода конечных элементов, моделировалось ударное взаимодействие полусферического ударника с многослойными пластинами.
With the increase in number of thin parts, engineering problem need to improve their shock resistance, while reducing material consumption. The solution to this prob-lem, we see use of multilayer structures. The tasks of numerical modeling of deformation of plates and packages consisting of titanium, aluminum ceramic plates of different thicknesses. Simulated wafer subjected to impact shock hemispherical drummer, in a package using ANSYS finite element method.
URI (Уніфікований ідентифікатор ресурсу): http://repository.kpi.kharkov.ua/handle/KhPI-Press/20184
Розташовується у зібраннях:Кафедра "Технологія машинобудування та металорізальні верстати"

Файли цього матеріалу:
Файл Опис РозмірФормат 
OIKIT_2015_69_Dobrotvorskiy_Issledovanie.pdf416,97 kBAdobe PDFЕскіз
Відкрити
Показати повний опис матеріалу Перегляд статистики  Google Scholar



Усі матеріали в архіві електронних ресурсів захищені авторським правом, всі права збережені.