Please use this identifier to cite or link to this item: http://repository.kpi.kharkov.ua/handle/KhPI-Press/24142
Title: Influences of the technological parameters on the surface twist in grinding
Authors: Nagy, Nora
Kundrak, Janos
Keywords: surface roughness; grinding parameters; well-defined geometry; sealing surfaces; закручивание поверхности; шероховатость; режимы шлифования
Issue Date: 2016
Publisher: НТУ "ХПИ"
Citation: Nagy N. Influences of the technological parameters on the surface twist in grinding / N. Nagy, J. Kundrak // Резание и инструмент в технологических системах = Cutting & tool in technological system : междунар. науч.-техн. сб. – Харьков : НТУ "ХПИ", 2016. – Вып. 86. – С. 103-110.
Abstract: The requirement towards to the functional surfaces of the machine components became higher over the time. The final steps in the machining are supposed to create a surface which ensures wear resistance, longer lifetime and has special features on demand as well. The twist free surface can be considered as a special surface condition. The following paper presents the effect of the grinding parameters to the surface twist.
Требования в отношении функциональных поверхностей деталей машин повысились с течением времени. Предполагается, что на окончательных этапах механической обработки должна создаваться поверхность, которая обеспечивает износостойкость, длительный срок службы, а также обладает специальными требуемыми характеристиками. Закручивание свободной поверхности может рассматриваться как особое состояние поверхности. В представленной статье исследуется влияние режимов шлифования на закручивание поверхности.
URI: http://repository.kpi.kharkov.ua/handle/KhPI-Press/24142
Appears in Collections:Кафедра "Інтегровані технології машинобудування ім. М. Ф. Семка"

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
RITS_2016_ 86_Nagy_Influences.pdf722,89 kBAdobe PDFThumbnail
View/Open
Show full item record  Google Scholar



Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.