Please use this identifier to cite or link to this item: http://repository.kpi.kharkov.ua/handle/KhPI-Press/2679
Title: Компьютерная модель процесса низкотемпературного осаждения металлических пленок из атомно-ионных потоков
Authors: Куценко, Александр Сергеевич
Марченко, Игорь Иванович
Keywords: моделирование математическое; динамика молекулярная; алгоритм вычислительный; расчеты тестовые; медь; mathematical modeling; molecular dynamics; calculation algorithm
Issue Date: 2013
Publisher: НТУ "ХПИ"
Citation: Куценко А. С. Компьютерная модель процесса низкотемпературного осаждения металлических пленок из атомно-ионных потоков / А. С. Куценко, И. И. Марченко // Вестник Нац. техн. ун-та "ХПИ" : сб. науч. тр. Темат. вып. : Системный анализ, управление и информационные технологии. – Харьков : НТУ "ХПИ". – 2013. – № 3 (977). – С. 153-158.
Abstract: The simulation algorithm of the formation of metallic thin films at low temperatures was proposed. Using this algorithm test simulations of copper thin film deposition of were made. The obtained simulation results are in agreement with the available experimental data.
Разработан алгоритм моделирования формирования металлических тонких плёнок при низких температурах. При помощи данного алгоритма были проведены тестовые расчеты осаждения тонкой пленки меди. Полученные результаты моделирования находятся в согласии с имеющимися экспериментальными данными.
URI: http://repository.kpi.kharkov.ua/handle/KhPI-Press/2679
Appears in Collections:Вісник № 03
Кафедра "Системний аналіз та інформаційно-аналітичні технології"

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
vestnik_HPI_2013_3_Kutsenko_Komp'yuternaya model.pdf1,4 MBAdobe PDFThumbnail
View/Open
Show full item record  Google Scholar



Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.