Анализ влияния конструктивно-технологических факторов на кинетику формирования сварного микросоединения
Вантажиться...
Дата
2012
Автори
ORCID
DOI
Науковий ступінь
Рівень дисертації
Шифр та назва спеціальності
Рада захисту
Установа захисту
Науковий керівник
Члени комітету
Видавець
НТУ "ХПИ"
Анотація
В данной работе рассматривается процесс формирования надёжных микросоединений методом сварки ультразвуком при изготовлении гибких печатных плат, проанализировано влияние технологических факторов и конструктивных параметров на механизм образования сварного соединения.
In this paper the process of making a reliable microbonds by ultrasonic bonding in the flexible-rigid board manufacture is examined, the influence of technological factors and constructive parameters on the microbonds formation mechanism is analyzed
In this paper the process of making a reliable microbonds by ultrasonic bonding in the flexible-rigid board manufacture is examined, the influence of technological factors and constructive parameters on the microbonds formation mechanism is analyzed
Опис
Ключові слова
гибкие печатные платы, показатель качества, ультразвук, полиимид, сварка, microbond, ultrasonic, quality, polyimide, bonding
Бібліографічний опис
Невлюдов И. Ш. Анализ влияния конструктивно-технологических факторов на кинетику формирования сварного микросоединения / И. Ш. Невлюдов, И. С. Хатнюк // Вестник Нац. техн. ун-та "ХПИ" : сб. науч. тр. Темат. вып. : Новые решения в современных технологиях. – Харьков : НТУ "ХПИ". – 2012. – № 1. – С. 13-17.