Please use this identifier to cite or link to this item: http://repository.kpi.kharkov.ua/handle/KhPI-Press/5757
Title: Анализ влияния конструктивно-технологических факторов на кинетику формирования сварного микросоединения
Authors: Невлюдов, И. Ш.
Хатнюк, И. С.
Keywords: гибкие печатные платы; показатель качества; ультразвук; полиимид; сварка; microbond; ultrasonic; quality; polyimide; bonding
Issue Date: 2012
Publisher: НТУ "ХПИ"
Citation: Невлюдов И. Ш. Анализ влияния конструктивно-технологических факторов на кинетику формирования сварного микросоединения / И. Ш. Невлюдов, И. С. Хатнюк // Вестник Нац. техн. ун-та "ХПИ" : сб. науч. тр. Темат. вып. : Новые решения в современных технологиях. – Харьков : НТУ "ХПИ". – 2012. – № 1. – С. 13-17.
Abstract: В данной работе рассматривается процесс формирования надёжных микросоединений методом сварки ультразвуком при изготовлении гибких печатных плат, проанализировано влияние технологических факторов и конструктивных параметров на механизм образования сварного соединения.
In this paper the process of making a reliable microbonds by ultrasonic bonding in the flexible-rigid board manufacture is examined, the influence of technological factors and constructive parameters on the microbonds formation mechanism is analyzed
URI: http://repository.kpi.kharkov.ua/handle/KhPI-Press/5757
Appears in Collections:Вісник № 01

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
vestnik_HPI_2012_1_Nevlyudov_Analiz.pdf281,53 kBAdobe PDFThumbnail
View/Open
Show full item record  Google Scholar



Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.