Please use this identifier to cite or link to this item: http://repository.kpi.kharkov.ua/handle/KhPI-Press/5757
Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.authorНевлюдов, И. Ш.ru
dc.contributor.authorХатнюк, И. С.ru
dc.date.accessioned2014-04-27T08:58:56Z-
dc.date.available2014-04-27T08:58:56Z-
dc.date.issued2012-
dc.identifier.citationНевлюдов И. Ш. Анализ влияния конструктивно-технологических факторов на кинетику формирования сварного микросоединения / И. Ш. Невлюдов, И. С. Хатнюк // Вестник Нац. техн. ун-та "ХПИ" : сб. науч. тр. Темат. вып. : Новые решения в современных технологиях. – Харьков : НТУ "ХПИ". – 2012. – № 1. – С. 13-17.ru
dc.identifier.urihttp://repository.kpi.kharkov.ua/handle/KhPI-Press/5757-
dc.description.abstractВ данной работе рассматривается процесс формирования надёжных микросоединений методом сварки ультразвуком при изготовлении гибких печатных плат, проанализировано влияние технологических факторов и конструктивных параметров на механизм образования сварного соединения.ru
dc.description.abstractIn this paper the process of making a reliable microbonds by ultrasonic bonding in the flexible-rigid board manufacture is examined, the influence of technological factors and constructive parameters on the microbonds formation mechanism is analyzeden
dc.language.isoru-
dc.publisherНТУ "ХПИ"ru
dc.subjectгибкие печатные платыru
dc.subjectпоказатель качестваru
dc.subjectультразвукru
dc.subjectполиимидru
dc.subjectсваркаru
dc.subjectmicrobonden
dc.subjectultrasonicen
dc.subjectqualityen
dc.subjectpolyimideen
dc.subjectbondingen
dc.titleАнализ влияния конструктивно-технологических факторов на кинетику формирования сварного микросоединенияru
dc.typeArticleen
Appears in Collections:Вісник № 01

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
vestnik_HPI_2012_1_Nevlyudov_Analiz.pdf281,53 kBAdobe PDFThumbnail
View/Open
Show simple item record  Google Scholar



Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.