Оптимизация технологической себестоимости шлифования лезвийных инструментов с пластинами марки АТПМ
Дата
2016
Автори
DOI
Науковий ступінь
Рівень дисертації
Шифр та назва спеціальності
Рада захисту
Установа захисту
Науковий керівник
Члени комітету
Назва журналу
Номер ISSN
Назва тому
Видавець
Ліра
Анотація
Представлено результати досліджень і аналіз інжинірингу якості дрібнозернистих алмазно-твердосплавних пластин після алмазно-іскрового шліфування. Показано, що вартісна оцінка якості є важливим фактором при оцінці технологій і способів виготовлення виробів.
Представлены результаты исследований и анализ инжиниринга качества мелкозернистых алмазно-твёрдосплавных пластин после алмазно-искрового шлифования. Показано, что стоимостная оценка качества является важным фактором при оценке технологий и способов изготовления изделий.
The results of the research and the quality of the engineering analysis of fine-grained diamond-carbide plates after the diamond-spark grinding. It is shown that the valuation of quality is an important factor in the evaluation of technologies and methods for the manufacture of products.
Представлены результаты исследований и анализ инжиниринга качества мелкозернистых алмазно-твёрдосплавных пластин после алмазно-искрового шлифования. Показано, что стоимостная оценка качества является важным фактором при оценке технологий и способов изготовления изделий.
The results of the research and the quality of the engineering analysis of fine-grained diamond-carbide plates after the diamond-spark grinding. It is shown that the valuation of quality is an important factor in the evaluation of technologies and methods for the manufacture of products.
Опис
Ключові слова
аналіз якості, дрібнозернисті алмазно-твердосплавні пластини, анализ качества, мелкозернистые алмазно-твёрдосплавные пластины, quality analysis, fine-grained diamond-carbide inserts
Бібліографічний опис
Руднев А. В. Оптимизация технологической себестоимости шлифования лезвийных инструментов с пластинами марки АТПМ / Руднев А. В. // Фізичні та комп'ютерні технології : матеріали 22-ї Міжнар. наук.-практ. конф., 7–9 грудня 2016, м. Харків. – Дніпро : Ліра, 2016. – С. 226-229.