Міцність та електропровідність вакуумних конденсатів Cu-0,3 ат% Mo

dc.contributor.authorРябоштан, В. А.uk
dc.contributor.authorКулешова, К. В.uk
dc.contributor.authorБорисенко, В. Є.uk
dc.contributor.authorЗубков, Анатолій Івановичuk
dc.date.accessioned2022-12-16T01:39:31Z
dc.date.available2022-12-16T01:39:31Z
dc.date.issued2022
dc.identifier.citationМіцність та електропровідність вакуумних конденсатів Cu-0,3 ат% Mo / В. А. Рябоштан, К. В. Кулешова, В. Є. Борисенко, А. І. Зубков // Інформаційні технології: наука, техніка, технологія, освіта, здоров'я = Information technologies: science, engineering, technology, education, health : тези доп. 30-ї Міжнар. наук.-практ. конф. MicroCAD-2022, 19-21 жовтня 2022 р. / ред. Є. І. Сокол ; уклад. Г. В. Лісачук. – Харків : НТУ "ХПІ", 2022. – С. 213.uk
dc.identifier.urihttps://repository.kpi.kharkov.ua/handle/KhPI-Press/60175
dc.language.isoukuk
dc.publisherНаціональний технічний університет "Харківський політехнічний інститут"uk
dc.subjectконденсати Cu-Mouk
dc.subjectструктурно-фазовий станuk
dc.subjectміцнісні властивостіuk
dc.subjectелектропровідні властивостіuk
dc.subjectфольгиuk
dc.subjectPVD-технологіяuk
dc.subjectрентгеноспектральний аналізuk
dc.subjectрежим активного розтягуванняuk
dc.subjectміцність сплавів мідіuk
dc.subjectелектропровідність сплавів мідіuk
dc.subjectрозмір зерна мідної матриціuk
dc.subjectізотермічний відпалuk
dc.subjectтермічна стабільність зеренної структуриuk
dc.subjectмолібденuk
dc.subjectпсевдосплавиuk
dc.subjectматеріали на основі міді та молібденуuk
dc.titleМіцність та електропровідність вакуумних конденсатів Cu-0,3 ат% Mouk
dc.typeThesisen

Файли

Контейнер файлів
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Вантажиться...
Ескіз
Назва:
MicroCAD_2022_Riaboshtan_Mitsnist.pdf
Розмір:
1.21 MB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Опис:
Ліцензійна угода
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
Назва:
license.txt
Розмір:
11.28 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис: