Исследование модуля упругости ламинатов Ni+Cu и Ni+Ti+Cu акустическими методами

dc.contributor.authorБезымянный, Ю. Г.ru
dc.contributor.authorВысоцкий, А. Н.ru
dc.contributor.authorКолесников, А. Н.ru
dc.contributor.authorНазаренко, В. А.ru
dc.contributor.authorТалько, О. В.ru
dc.date.accessioned2017-01-03T08:43:21Z
dc.date.available2017-01-03T08:43:21Z
dc.date.issued2016
dc.identifier.citationИсследование модуля упругости ламинатов Ni+Cu и Ni+Ti+Cu акустическими методами / Ю. Г. Безымянный [и др.] // Актуальні проблеми автоматики та приладобудування : матеріали 3-ї Всеукр. наук.-техн. конф., 8-9 грудня 2016 р. / ред. кол. П. О. Качанов [та ін.]. – Харків : НТУ "ХПІ", 2016. – С. 94-95.ru
dc.identifier.urihttps://repository.kpi.kharkov.ua/handle/KhPI-Press/25876en
dc.language.isoru
dc.publisherНТУ "ХПИ"ru
dc.subjectкомпозитыru
dc.subjectмногослойные материалыru
dc.subjectтолщина фольгru
dc.subjectметод Фойгхтаru
dc.subjectнаправление прокаткиru
dc.subjectплотность материалаru
dc.titleИсследование модуля упругости ламинатов Ni+Cu и Ni+Ti+Cu акустическими методамиru
dc.typeThesisen

Файли

Контейнер файлів
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Вантажиться...
Ескіз
Назва:
Bezymyannyy_Issledovanie_2016.pdf
Розмір:
505.72 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Ліцензійна угода
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
Назва:
license.txt
Розмір:
11.21 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис: