Высокопроизводительная энерго- ресурсосберегающая дефектоскопия металлоизделий с развитой площадью поверхности

dc.contributor.authorСучков, Григорий Михайловичru
dc.contributor.authorПетрищев, О. Н.ru
dc.contributor.authorХащина, Сергей Владимировичru
dc.date.accessioned2014-12-02T09:16:26Z
dc.date.available2014-12-02T09:16:26Z
dc.date.issued2012
dc.description.abstractПриведены результаты исследований и разработок по использованию поверхностных волн для дефектоскопии металлоизделий. Показано, что использование импульсов поверхностных волн, возбужденных электромагнитно-акустическим способом дает возможность экономить энергию, металл, инструмент. При этом производительность увеличивается в несколько раз.ru
dc.description.abstractThe results of research and development with the use of surface waves for flaw detection hardware. It is shown that pulses of surface waves excited electromagnetic-acoustic method makes it possible to save energy, metal, tool. This performance is increased by several times.en
dc.identifier.citationСучков Г. М. Высокопроизводительная энерго- ресурсосберегающая дефектоскопия металлоизделий с развитой площадью поверхности / Г. М. Сучков, О. Н. Петрищев, С. В. Хащина // Вестник Нац. техн. ун-та "ХПИ" : сб. науч. тр. Темат. вып. : Электроэнергетика и преобразовательная техника. – Харьков : НТУ "ХПИ". – 2012. – № 41. – С. 81-85.ru
dc.identifier.urihttps://repository.kpi.kharkov.ua/handle/KhPI-Press/10535
dc.language.isoru
dc.publisherНТУ "ХПИ"ru
dc.subjectволны поверхностныеru
dc.subjectимпульсru
dc.subjectэкономияru
dc.subjectпроизводительностьru
dc.titleВысокопроизводительная энерго- ресурсосберегающая дефектоскопия металлоизделий с развитой площадью поверхностиru
dc.typeArticleen

Файли

Контейнер файлів
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Вантажиться...
Ескіз
Назва:
vestnik_HPI_2012_41_Suchkov_Vyisokoproizvoditelnaya.pdf
Розмір:
154.97 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Ліцензійна угода
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
Назва:
license.txt
Розмір:
11.23 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис: