Моделювання штамповки після індукційного нагріву

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorСімсон, Едуард Альфредовичuk
dc.contributor.authorГрозенок, Євген Денисовичuk
dc.date.accessioned2020-06-01T20:27:17Z
dc.date.available2020-06-01T20:27:17Z
dc.date.issued2016
dc.identifier.citationСімсон Е. А. Моделювання штамповки після індукційного нагріву / Е. А. Сімсон, Є. Д. Грозенок // Інформаційні технології: наука, техніка, технологія, освіта, здоров'я (MicroCAD–2016) : наук. вид. : тези доп. 24-ї міжнар. наук.-практ. конф., [18-20 травня 2016 р.] : у 4 ч. Ч. 1 / ред. Є. І. Сокол. – Харків : НТУ "ХПІ", 2016. – С. 79.uk
dc.identifier.urihttps://repository.kpi.kharkov.ua/handle/KhPI-Press/46692
dc.language.isouk
dc.publisherНаціональний технічний університет "Харківський політехнічний інститут"uk
dc.subjectзаготовкаuk
dc.subjectметод нагрівуuk
dc.subjectкондуктивна теплопровідністьuk
dc.subjectтемператураuk
dc.subjectелектромагнітне полеuk
dc.subjectкоченняuk
dc.titleМоделювання штамповки після індукційного нагрівуuk
dc.typeThesisen

Файли

Контейнер файлів
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
MicroCAD_2016_Simson_Modeliuvannia_shtampovky.pdf
Розмір:
394.74 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Опис:
Завантажити
Ліцензійна угода
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
Назва:
license.txt
Розмір:
11.25 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити

Зібрання

Кафедра "Механіка суцільних середовищ та опір матеріалів"