Вісники НТУ "ХПІ"

Постійне посилання на розділhttps://repository.kpi.kharkov.ua/handle/KhPI-Press/2494


З 1961 р. у ХПІ видається збірник наукових праць "Вісник Харківського політехнічного інституту".
Згідно до наказу ректора № 158-1 від 07.05.2001 року "Про упорядкування видання вісника НТУ "ХПІ", збірник був перейменований у Вісник Національного Технічного Університету "ХПІ".
Вісник Національного технічного університету "Харківський політехнічний інститут" включено до переліку спеціалізованих видань ВАК України і виходить по серіях, що відображають наукові напрямки діяльності вчених університету та потенційних здобувачів вчених ступенів та звань.
Зараз налічується 30 діючих тематичних редколегій. Вісник друкує статті як співробітників НТУ "ХПІ", так і статті авторів інших наукових закладів України та зарубіжжя, які представлені у даному розділі.

Переглянути

Фільтри

2017 - 20192

Налаштування

Автор: search.filters.author.Науменко, КостянтинКлючові слова: search.filters.subject.напружено-деформований стан

Результати пошуку

Зараз показуємо 1 - 2 з 2
  • Ескіз
    Документ
    Варіаційна постановка задач термодеформування електропровідних тіл у електромагнітному полі
    (Національний технічний університет "Харківський політехнічний інститут", 2019) Альтенбах, Хольм; Науменко, Костянтин; Лавінський, Денис Володимирович; Конкін, Валерій Миколайович
    У статті поставлено проблему зв’язаного аналізу розподілу електромагнітного та теплового поля, а також напружено-деформованого стану електропровідного тіла. Наведено відповідні функціонали, стаціонарність яких забезпечує знаходження розв’язку. Надані у загальному вигляді системи визначальних рівнянь.
  • Ескіз
    Документ
    Контактне деформування складеного індуктора із допоміжним екраном при дії електромагнітного поля
    (НТУ "ХПІ", 2017) Альтенбах, Хольм; Лавінський, Денис Володимирович; Науменко, Костянтин
    У статті обговорюються питання розрахунків напружено деформованого стану складеного багатовиткового індуктора із допоміжним екраном, який призначено для притягнення тонкостінних заготовок за умов технологічних операцій МІОМ. Для розв’язання використовується чисельний метод, що засновано на методі скінчених елементів. Для врахування контактної взаємодії використано спосіб введення шарів контактних елементів. За результатами аналізу визначені раціональні значення деяких конструкційних параметрів.