Рябоштан, В. А.Кулешова, К. В.Борисенко, В. Є.Зубков, Анатолій Іванович2022-12-162022-12-162022Міцність та електропровідність вакуумних конденсатів Cu-0,3 ат% Mo / В. А. Рябоштан, К. В. Кулешова, В. Є. Борисенко, А. І. Зубков // Інформаційні технології: наука, техніка, технологія, освіта, здоров'я = Information technologies: science, engineering, technology, education, health : тези доп. 30-ї Міжнар. наук.-практ. конф. MicroCAD-2022, 19-21 жовтня 2022 р. / ред. Є. І. Сокол ; уклад. Г. В. Лісачук. – Харків : НТУ "ХПІ", 2022. – С. 213.https://repository.kpi.kharkov.ua/handle/KhPI-Press/60175ukконденсати Cu-Moструктурно-фазовий станміцнісні властивостіелектропровідні властивостіфольгиPVD-технологіярентгеноспектральний аналізрежим активного розтягуванняміцність сплавів мідіелектропровідність сплавів мідірозмір зерна мідної матриціізотермічний відпалтермічна стабільність зеренної структуримолібденпсевдосплавиматеріали на основі міді та молібденуМіцність та електропровідність вакуумних конденсатів Cu-0,3 ат% MoThesis