Куреннов, C. C.2015-01-132015-01-132012Куреннов C. C. Моделирование клеевого слоя в соединении двухпараметрическим упругим основанием / C. C. Куреннов // Вестник Нац. техн. ун-та "ХПИ" : сб. науч. тр. Темат. вып. : Математическое моделирование в технике и технологиях. – Харьков : НТУ "ХПИ". – 2012. – № 54 (960). – С. 112-118.https://repository.kpi.kharkov.ua/handle/KhPI-Press/11350Предложена аналитическая модель расчета напряженно-деформированного состояния трехслойной балки с податливым соединительным слоем, который моделируется двухпараметрическим упругим основанием. Несущие слои рассматриваются как балки Тимошенко.Here is considered an analytical model for calculating of the the stress-strained state of the three layer beam with compliant bonding layer, which is modeled by a two-parameter elastic base. The bearing layers are considered as beams of Tymoshenko.ruклеевое соединениекасательные напряжениянормальные напряжениямногослойная модельadhesive bondingshear stressnormal stressmulti-modelArticle