Использование высокотемпературной пайки при создании высокопрочных конструкций

Вакуленко, К. В.; Сотрихин, С. Ю.; Чернобрывко, М. В.

Использование высокотемпературной пайки при создании высокопрочных конструкций

dc.contributor.author	Вакуленко, К. В.	ru
dc.contributor.author	Сотрихин, С. Ю.	ru
dc.contributor.author	Чернобрывко, М. В.	ru
dc.date.accessioned	2014-01-22T12:34:28Z
dc.date.available	2014-01-22T12:34:28Z
dc.date.issued	2004
dc.description.abstract	The problem of connection of two thick cores is considered. The équation of non-stationary heat conductivity is solved. Results of the decision allow to estimate necessary temperature conditions of the soldering of constructional elements.	en
dc.identifier.citation	Вакуленко К. В. Использование высокотемпературной пайки при создании высокопрочных конструкций / К. В. Вакуленко, С. Ю. Сотрихин, М. В. Чернобрывко // Вестник Нац. техн. ун-та "ХПИ" : сб. науч. тр. Темат. вып. : Динамика и прочность машин. – Харьков : НТУ "ХПИ". – 2004. – № 31. – С. 35-38.	ru
dc.identifier.uri	https://repository.kpi.kharkov.ua/handle/KhPI-Press/3776
dc.language.iso	ru
dc.publisher	НТУ "ХПИ"	ru
dc.subject	транспортное машиностроение	ru
dc.subject	прочностные свойства швов	ru
dc.subject	сварной шов	ru
dc.subject	термонагружения	ru
dc.subject	высокотемпературные припои	ru
dc.subject	теплопроводность конструкций	ru
dc.title	Использование высокотемпературной пайки при создании высокопрочных конструкций	ru
dc.type	Article	en

Файли

Контейнер файлів

Зараз показуємо 1 - 1 з 1

Назва:: vestnik_HPI_2004_31_Vakulenko_Ispolz vysokotemp.pdf
Розмір:: 81 KB
Формат:: Adobe Portable Document Format

Завантажити

Ліцензійна угода

Зараз показуємо 1 - 1 з 1

Назва:: license.txt
Розмір:: 6.73 KB
Формат:: Item-specific license agreed upon to submission
Опис:

Завантажити

Колекції

Вісник № 31