Использование высокотемпературной пайки при создании высокопрочных конструкций

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorВакуленко, К. В.ru
dc.contributor.authorСотрихин, С. Ю.ru
dc.contributor.authorЧернобрывко, М. В.ru
dc.date.accessioned2014-01-22T12:34:28Z
dc.date.available2014-01-22T12:34:28Z
dc.date.issued2004
dc.description.abstractThe problem of connection of two thick cores is considered. The équation of non-stationary heat conductivity is solved. Results of the decision allow to estimate necessary temperature conditions of the soldering of constructional elements.en
dc.identifier.citationВакуленко К. В. Использование высокотемпературной пайки при создании высокопрочных конструкций / К. В. Вакуленко, С. Ю. Сотрихин, М. В. Чернобрывко // Вестник Нац. техн. ун-та "ХПИ" : сб. науч. тр. Темат. вып. : Динамика и прочность машин. – Харьков : НТУ "ХПИ". – 2004. – № 31. – С. 35-38.ru
dc.identifier.urihttps://repository.kpi.kharkov.ua/handle/KhPI-Press/3776
dc.language.isoru
dc.publisherНТУ "ХПИ"ru
dc.subjectтранспортное машиностроениеru
dc.subjectпрочностные свойства швовru
dc.subjectсварной шовru
dc.subjectтермонагруженияru
dc.subjectвысокотемпературные припоиru
dc.subjectтеплопроводность конструкцийru
dc.titleИспользование высокотемпературной пайки при создании высокопрочных конструкцийru
dc.typeArticleen

Файли

Контейнер файлів

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
vestnik_HPI_2004_31_Vakulenko_Ispolz vysokotemp.pdf
Розмір:
81 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Завантажити

Ліцензійна угода

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
Назва:
license.txt
Розмір:
6.73 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити

Колекції

Вісник № 31