Определение оптимальних параметров контроля сотовых панелей тепловым методом
| dc.contributor.author | Протасов, А. Г. | ru |
| dc.date.accessioned | 2016-03-01T11:38:13Z | |
| dc.date.available | 2016-03-01T11:38:13Z | |
| dc.date.issued | 2015 | |
| dc.description.abstract | In this article is proposed to use computing simulation method for research of the thermal nondestructive testing resources for providing condition diagnostics of honeycomb panels which used in aircraft industry. The application package COMSOL Multiphysics was used for such simulation. This software allows simulating technical problems which based on solving differential equations in partial derivatives. The three-dimensional model of a honeycomb panel realized for researches. As a result of the accomplished researches were determined optimal parameters of testing which allow finding defects like detachment of the covering from a filler and water presence in the filler. | en |
| dc.identifier.citation | Протасов А. Г. Определение оптимальных параметров контроля сотовых панелей тепловым методом / А. Г. Протасов // Вестник Нац. техн. ун-та "ХПИ" : сб. науч. тр. Темат. вып. : Электроэнергетика и преобразовательная техника. – Харьков : НТУ "ХПИ". – 2015. – № 19 (1128). – С. 54-60. | ru |
| dc.identifier.uri | https://repository.kpi.kharkov.ua/handle/KhPI-Press/20028 | |
| dc.language.iso | ru | |
| dc.publisher | НТУ "ХПИ" | ru |
| dc.subject | three-dimensional model | en |
| dc.subject | computing simulation | en |
| dc.title | Определение оптимальних параметров контроля сотовых панелей тепловым методом | ru |
| dc.title.alternative | Determination of the optimal parameters for honeycomb panels testing by thermal method | en |
| dc.type | Article | en |
Файли
Контейнер файлів
1 - 1 з 1
Вантажиться...
- Назва:
- vestnik_KhPI_2015_19_Protasov_Opredelenie.pdf
- Розмір:
- 1,32 MB
- Формат:
- Adobe Portable Document Format
Ліцензійна угода
1 - 1 з 1
Вантажиться...
- Назва:
- license.txt
- Розмір:
- 11,21 KB
- Формат:
- Item-specific license agreed upon to submission
- Опис:
