Моделирование клеевого слоя в соединении двухпараметрическим упругим основанием

Вантажиться...
Ескіз

Дата

2012

ORCID

DOI

Науковий ступінь

Рівень дисертації

Шифр та назва спеціальності

Рада захисту

Установа захисту

Науковий керівник

Члени комітету

Видавець

НТУ "ХПИ"

Анотація

Предложена аналитическая модель расчета напряженно-деформированного состояния трехслойной балки с податливым соединительным слоем, который моделируется двухпараметрическим упругим основанием. Несущие слои рассматриваются как балки Тимошенко.
Here is considered an analytical model for calculating of the the stress-strained state of the three layer beam with compliant bonding layer, which is modeled by a two-parameter elastic base. The bearing layers are considered as beams of Tymoshenko.

Опис

Ключові слова

клеевое соединение, касательные напряжения, нормальные напряжения, многослойная модель, adhesive bonding, shear stress, normal stress, multi-model

Бібліографічний опис

Куреннов C. C. Моделирование клеевого слоя в соединении двухпараметрическим упругим основанием / C. C. Куреннов // Вестник Нац. техн. ун-та "ХПИ" : сб. науч. тр. Темат. вып. : Математическое моделирование в технике и технологиях. – Харьков : НТУ "ХПИ". – 2012. – № 54 (960). – С. 112-118.

Зібрання