Моделирование клеевого слоя в соединении двухпараметрическим упругим основанием

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorКуреннов, C. C.ru
dc.date.accessioned2015-01-13T08:42:15Z
dc.date.available2015-01-13T08:42:15Z
dc.date.issued2012
dc.description.abstractПредложена аналитическая модель расчета напряженно-деформированного состояния трехслойной балки с податливым соединительным слоем, который моделируется двухпараметрическим упругим основанием. Несущие слои рассматриваются как балки Тимошенко.ru
dc.description.abstractHere is considered an analytical model for calculating of the the stress-strained state of the three layer beam with compliant bonding layer, which is modeled by a two-parameter elastic base. The bearing layers are considered as beams of Tymoshenko.en
dc.identifier.citationКуреннов C. C. Моделирование клеевого слоя в соединении двухпараметрическим упругим основанием / C. C. Куреннов // Вестник Нац. техн. ун-та "ХПИ" : сб. науч. тр. Темат. вып. : Математическое моделирование в технике и технологиях. – Харьков : НТУ "ХПИ". – 2012. – № 54 (960). – С. 112-118.ru
dc.identifier.urihttps://repository.kpi.kharkov.ua/handle/KhPI-Press/11350
dc.language.isoru
dc.publisherНТУ "ХПИ"ru
dc.subjectклеевое соединениеru
dc.subjectкасательные напряженияru
dc.subjectнормальные напряженияru
dc.subjectмногослойная модельru
dc.subjectadhesive bondingen
dc.subjectshear stressen
dc.subjectnormal stressen
dc.subjectmulti-modelen
dc.titleМоделирование клеевого слоя в соединении двухпараметрическим упругим основаниемru
dc.typeArticleen

Файли

Контейнер файлів
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
vestnik_HPI_2012_54_Kurenov_Modelirovanie.pdf
Розмір:
394.25 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Завантажити
Ліцензійна угода
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
Назва:
license.txt
Розмір:
11.23 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити

Зібрання

Вісник № 54