Анализ влияния конструктивно-технологических факторов на кинетику формирования сварного микросоединения

dc.contributor.authorНевлюдов, И. Ш.ru
dc.contributor.authorХатнюк, И. С.ru
dc.date.accessioned2014-04-27T08:58:56Z
dc.date.available2014-04-27T08:58:56Z
dc.date.issued2012
dc.description.abstractВ данной работе рассматривается процесс формирования надёжных микросоединений методом сварки ультразвуком при изготовлении гибких печатных плат, проанализировано влияние технологических факторов и конструктивных параметров на механизм образования сварного соединения.ru
dc.description.abstractIn this paper the process of making a reliable microbonds by ultrasonic bonding in the flexible-rigid board manufacture is examined, the influence of technological factors and constructive parameters on the microbonds formation mechanism is analyzeden
dc.identifier.citationНевлюдов И. Ш. Анализ влияния конструктивно-технологических факторов на кинетику формирования сварного микросоединения / И. Ш. Невлюдов, И. С. Хатнюк // Вестник Нац. техн. ун-та "ХПИ" : сб. науч. тр. Темат. вып. : Новые решения в современных технологиях. – Харьков : НТУ "ХПИ". – 2012. – № 1. – С. 13-17.ru
dc.identifier.urihttps://repository.kpi.kharkov.ua/handle/KhPI-Press/5757
dc.language.isoru
dc.publisherНТУ "ХПИ"ru
dc.subjectгибкие печатные платыru
dc.subjectпоказатель качестваru
dc.subjectультразвукru
dc.subjectполиимидru
dc.subjectсваркаru
dc.subjectmicrobonden
dc.subjectultrasonicen
dc.subjectqualityen
dc.subjectpolyimideen
dc.subjectbondingen
dc.titleАнализ влияния конструктивно-технологических факторов на кинетику формирования сварного микросоединенияru
dc.typeArticleen

Файли

Контейнер файлів

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
vestnik_HPI_2012_1_Nevlyudov_Analiz.pdf
Розмір:
281.53 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format

Ліцензійна угода

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
Назва:
license.txt
Розмір:
9 B
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:

Колекції