Скінченоелементний аналіз розподілу температурного поля посуду, що нагрівається на індукційній кухонній плиті
Дата
2017
ORCID
DOI
Науковий ступінь
Рівень дисертації
Шифр та назва спеціальності
Рада захисту
Установа захисту
Науковий керівник
Члени комітету
Назва журналу
Номер ISSN
Назва тому
Видавець
НТУ "ХПІ"
Анотація
З використанням пакета програм EleFAnT2D, розробленого в Інституті основ та теорії електротехніки Технічного університету м. Грац, Австрія, виконано комп'ютерне моделювання теплових процесів в побутових індукційних плитах і посуді, що нагрівається. Розрахунок нестаціонарного температурного поля виконується у двовимірній постановці методом скінчених елементів з урахуванням процесу конвективного теплообміну з оточуючим середовищем.
Using EleFAnT2D code developed at the Institute for Fundamentals and Theory in Electrical Engineering, Graz University of Technology, Graz, Austria computer modeling of thermal processes in induction cookers and heated dishes is carried out. Transient temperature field calculation is carried out in 2D formulation by the Finite Element Method taking into account convective heat transfer with the environment.
Using EleFAnT2D code developed at the Institute for Fundamentals and Theory in Electrical Engineering, Graz University of Technology, Graz, Austria computer modeling of thermal processes in induction cookers and heated dishes is carried out. Transient temperature field calculation is carried out in 2D formulation by the Finite Element Method taking into account convective heat transfer with the environment.
Опис
Ключові слова
поле теплове, моделювання комп'ютерне, метод скінчених елементів, thermal field, computer simulation, finite element method
Бібліографічний опис
Пантелят М. Г. Скінченоелементний аналіз розподілу температурного поля посуду, що нагрівається на індукційній кухонній плиті / М. Г. Пантелят, А. К. Єлоєв // Вісник Нац. техн. ун-ту "ХПІ" : зб. наук. пр. Сер. : Проблеми удосконалення електричних машин і апаратів. – Харків : НТУ "ХПІ", 2017. – № 34 (1256). – С. 26-28.