Вплив умов експлуатації на міцність паяних з'єднань

Abstract

Робота присвячена термодинамічним дослідженням відносної міцності паяних з'єднань при низьких температурах. Встановлено, що при наявності електроліту паяне з'єднання схильне до руйнування від реакції окислення, як по основному металу, так і по припою. З метою збільшення терміну експлуатації паяних з'єднань необхідно після закінчення процесу паяння деталей ретельно видаляти залишки флюсів. Термодинамічні розрахунки доводять відносну міцність паяних з'єднань при від'ємних температурах. Складність проблеми міцності паяних з'єднань пояснюється наявністю комплексу фізико-механічних, хімічних і конструктивно-технологічних факторів, що відповідають за формування паяних з'єднань та їх умов експлуатації. За будь-якою додатною температурою ізобарний потенціал має від'ємне значення. Якщо рівновага хімічної реакції зміщена вліво і має від'ємний знак, то вона активно протікає. Чим далі у ряду електрохімічної активності перебувають один від одного основний метал (або метали) і компоненти припою, тим активніше протікають процеси та окислення.The work is devoted to thermodynamic studies of the relative strength of soldered joints at negative temperatures. It has been established that in the presence of electrolyte, the soldered joint is prone to destruction from oxidation reactions, both in the base metal and in solder. In order to increase the service life of soldered joints, it is necessary to remove residual fluxes carefully after the end of the soldering process. Thermodynamic calculations prove the relative strength of soldered joints at low temperatures. The complexity of theproblem of soldered joints strength is explained by the presence of a complex of physico-mechanical, chemical, and structural-technological factors responsible for the formation of soldered joints and their operating conditions. At any positive temperature, the isobaric potential has a negative value. If the equilibrium of a chemical reaction is shifted to the left and has a negative sign, then it is actively flowing. The further the base metal (or metals) and soldered components are from each other in the series of electrochemical activity, the more actively processes and oxidations proceed.