Моделирование клеевого слоя в соединении двухпараметрическим упругим основанием
dc.contributor.author | Куреннов, C. C. | ru |
dc.date.accessioned | 2015-01-13T08:42:15Z | |
dc.date.available | 2015-01-13T08:42:15Z | |
dc.date.issued | 2012 | |
dc.description.abstract | Предложена аналитическая модель расчета напряженно-деформированного состояния трехслойной балки с податливым соединительным слоем, который моделируется двухпараметрическим упругим основанием. Несущие слои рассматриваются как балки Тимошенко. | ru |
dc.description.abstract | Here is considered an analytical model for calculating of the the stress-strained state of the three layer beam with compliant bonding layer, which is modeled by a two-parameter elastic base. The bearing layers are considered as beams of Tymoshenko. | en |
dc.identifier.citation | Куреннов C. C. Моделирование клеевого слоя в соединении двухпараметрическим упругим основанием / C. C. Куреннов // Вестник Нац. техн. ун-та "ХПИ" : сб. науч. тр. Темат. вып. : Математическое моделирование в технике и технологиях. – Харьков : НТУ "ХПИ". – 2012. – № 54 (960). – С. 112-118. | ru |
dc.identifier.uri | https://repository.kpi.kharkov.ua/handle/KhPI-Press/11350 | |
dc.language.iso | ru | |
dc.publisher | НТУ "ХПИ" | ru |
dc.subject | клеевое соединение | ru |
dc.subject | касательные напряжения | ru |
dc.subject | нормальные напряжения | ru |
dc.subject | многослойная модель | ru |
dc.subject | adhesive bonding | en |
dc.subject | shear stress | en |
dc.subject | normal stress | en |
dc.subject | multi-model | en |
dc.title | Моделирование клеевого слоя в соединении двухпараметрическим упругим основанием | ru |
dc.type | Article | en |
Файли
Контейнер файлів
1 - 1 з 1
- Назва:
- vestnik_HPI_2012_54_Kurenov_Modelirovanie.pdf
- Розмір:
- 394.25 KB
- Формат:
- Adobe Portable Document Format
Ліцензійна угода
1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
- Назва:
- license.txt
- Розмір:
- 11.23 KB
- Формат:
- Item-specific license agreed upon to submission
- Опис: