Использование технологии микроплазменного оксидирования для создания нелинейных формирующих линий
dc.contributor.author | Резинкин, Олег Лукьянович | ru |
dc.date.accessioned | 2016-11-04T14:21:53Z | |
dc.date.available | 2016-11-04T14:21:53Z | |
dc.date.issued | 2010 | |
dc.description.abstract | Сформульовані вимоги до конструкції та технології виготовлення розподіленої високовольтної формуючої лінії з нелінійним діелектриком. Наведені результати розробки формувача ударних електромагнітних хвиль з активним діелектриком виготовленим за технологією мікродугового покриття. | ru |
dc.description.abstract | Engineering and technological requirements for distributed high voltage forming line with nonlinear dielectric have been formulated. Results of design of pulsed electromagnetic shock waves generator with active dielectric produced by spark sintering technology have been described. | en |
dc.identifier.citation | Резинкин О. Л. Использование технологии микроплазменного оксидирования для создания нелинейных формирующих линий / О. Л. Резинкин // Вестник Нац. техн. ун-та "ХПИ" : сб. науч. тр. Темат. вып. : Техника и электрофизика высоких напряжений. – Харьков : НТУ "ХПИ", 2010. – № 18. – С. 148-152. | ru |
dc.identifier.uri | https://repository.kpi.kharkov.ua/handle/KhPI-Press/24334 | |
dc.language.iso | ru | |
dc.subject | электромагнитное поле | ru |
dc.subject | нелинейный диэлектрик | ru |
dc.subject | электромагнитный импульс | ru |
dc.subject | диэлектрическая проницаемость | ru |
dc.subject | диссипация энергии | ru |
dc.subject | активный диэлектрик | ru |
dc.subject | высоковольтные импульсные линии | ru |
dc.title | Использование технологии микроплазменного оксидирования для создания нелинейных формирующих линий | ru |
dc.type | Article | en |
Файли
Контейнер файлів
1 - 1 з 1
- Назва:
- vestnik_HPI_2010_18_Rezinkin_Ispolzovanie.pdf
- Розмір:
- 287.58 KB
- Формат:
- Adobe Portable Document Format
Ліцензійна угода
1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
- Назва:
- license.txt
- Розмір:
- 22.43 KB
- Формат:
- Item-specific license agreed upon to submission
- Опис: