Оптимизация состава электролита для получения медных порошков
Дата
2011
ORCID
DOI
Науковий ступінь
Рівень дисертації
Шифр та назва спеціальності
Рада захисту
Установа захисту
Науковий керівник
Члени комітету
Назва журналу
Номер ISSN
Назва тому
Видавець
НТУ "ХПИ"
Анотація
В работе рассмотрена возможность получения медного электролитического порошка с размером частиц менее 20 мкм, обладающего коррозионной стабильностью и текучестью. С этой целью исследовано влияние концентрации основных компонентов сернокислого электролита и функциональных добавок на размер и морфологию частиц медного электролитического порошка. В качестве функциональных добавок, обеспечивающих высокую коррозионную стабильность порошка, в электролит вводили бензотриазол и бензойную кислоту.
The paper considers the possibility of electrolytic copper powder obtaining, with a particle size less than 20 microns, having corrosion stability and fluidity. To this end, investigated the influence of the main components of sulfate electrolyte and additives concentrations on the size and morphology of electrolytic copper powder. As functional additives to ensure high corrosion stability of the powder in the electrolyte was injected benzotriazole and benzoic acid.
The paper considers the possibility of electrolytic copper powder obtaining, with a particle size less than 20 microns, having corrosion stability and fluidity. To this end, investigated the influence of the main components of sulfate electrolyte and additives concentrations on the size and morphology of electrolytic copper powder. As functional additives to ensure high corrosion stability of the powder in the electrolyte was injected benzotriazole and benzoic acid.
Опис
Ключові слова
частицы, коррозийная стабильность, текучесть, функциональные добавки, бензотриазол, бензойная кислота
Бібліографічний опис
Оптимизация состава электролита для получения медных порошков / А. А. Внуков [и др.] // Вестник Нац. техн. ун-та "ХПИ" : сб. науч. тр. Темат. вып. : Химия, химическая технология и экология. – Харьков : НТУ "ХПИ". – 2011. – № 31. – С. 30-38.