Алгоритм моделирования отжига оценки пикового рассеивания тепла цифровых схем

Loading...
Thumbnail Image

Date

ORCID

item.page.thesis.degree.name

item.page.thesis.degree.level

item.page.thesis.degree.discipline

item.page.thesis.degree.department

item.page.thesis.degree.grantor

item.page.thesis.degree.advisor

item.page.thesis.degree.committeeMember

Journal Title

Journal ISSN

Volume Title

Publisher

НТУ "ХПИ"

Abstract

Предлагается новый метод оценки пикового рассеивания тепла цифровых схем. Задача сведена к задаче идентификации параметра цифрового устройства. Метод относится к недетерминированным эволюционным алгоритмам. В качестве основы используется метод симуляции отжига построения входных идентифицирующих последовательностей. Выполнена алгоритмическая и программная реализация. Приведены результаты апробации на контрольных схемах из международного каталога.
A new method for estimating of the peak heat dissipation of digital circuit was developed. It is proposed to extend the evolutionary approach of constructing identifying sequences to the identification problems. The task is reduced to the task of identifying of an unknown internal parameter of a digital device. The method refers to nondeterministic evolutionary algorithms. As a basis for constructing of the input identification sequences, an annealing simulation method is used that maximizes the gate activity of the circuit for various input sequence. The application of previously developed heuristics of genetic algorithms is shown: the coding of individuals and populations, the construction of evaluation functions, etc. Algorithmic and software implementation was performed. The results of approbation on the control schemes from the international catalog ISCAS-89 are given.

Description

Citation

Иванов Д. Е. Алгоритм моделирования отжига оценки пикового рассеивания тепла цифровых схем / Д. Е. Иванов // Вісник Нац. техн. ун-ту "ХПІ" : зб. наук. пр. Сер. : Інформатика та моделювання. – Харків : НТУ "ХПІ", 2017. – № 21 (1243). – С. 65-80.

Endorsement

Review

Supplemented By

Referenced By