Comparison of the current formation depth with account for the skin effect with rotor aluminum and copper winding
dc.contributor.author | Shevchenko, V. V. | |
dc.contributor.author | Osipov, A. V. | |
dc.date.accessioned | 2023-07-30T23:34:26Z | |
dc.date.available | 2023-07-30T23:34:26Z | |
dc.date.issued | 2023 | |
dc.identifier.citation | Shevchenko V. V. Comparison of the current formation depth with account for the skin effect with rotor aluminum and copper winding / V. V. Shevchenko, A. V. Osipov // Інформаційні технології: наука, техніка, технологія, освіта, здоров'я = Information technologies: science, engineering, technology, education, health : тези доп. 31-ї Міжнар. наук.-практ. конф. MicroCAD-2023, 17-20 травня 2023 р. / ред. Є. І. Сокол ; уклад. Г. В. Лісачук. – Харків : НТУ "ХПІ", 2023. – С. 87. | |
dc.identifier.uri | https://repository.kpi.kharkov.ua/handle/KhPI-Press/67656 | |
dc.language.iso | en | |
dc.publisher | Національний технічний університет "Харківський політехнічний інститут" | |
dc.subject | rotor windings | |
dc.subject | skin effect | |
dc.subject | active resistance | |
dc.subject | inductive resistance | |
dc.subject | rotor winding active resistance | |
dc.subject | slips | |
dc.subject | rotor aluminum winding | |
dc.subject | rotor copper winding | |
dc.subject | обмотки ротора | |
dc.subject | скін-ефект | |
dc.subject | активний опір | |
dc.subject | індуктивний опір | |
dc.subject | активний опір обмотки ротора | |
dc.subject | ковзання | |
dc.subject | алюмінієва обмотка ротора | |
dc.subject | мідна обмотка ротора | |
dc.title | Comparison of the current formation depth with account for the skin effect with rotor aluminum and copper winding | |
dc.type | Article |
Файли
Контейнер файлів
1 - 1 з 1
Вантажиться...
- Назва:
- MicroCAD_2023_Shevchenko_Comparison.pdf
- Розмір:
- 380.84 KB
- Формат:
- Adobe Portable Document Format
Ліцензійна угода
1 - 1 з 1
Вантажиться...
- Назва:
- license.txt
- Розмір:
- 11.18 KB
- Формат:
- Item-specific license agreed upon to submission
- Опис: