Вісник Національного технічного університету «ХПІ». Серія: Нові рішення у сучасних технологіях

Постійне посилання на розділhttps://repository.kpi.kharkov.ua/handle/KhPI-Press/77384

Офіційний сайт http://vestnik2079-5459.khpi.edu.ua/

Журнал публікує наукові результати та досягнення мультидисциплінарних досліджень молодих науковців широкого профілю у сферах машинобудування, енергетики, технологій органічних і неорганічних речовин, екології, інформаційних технологій і систем управління, техніки та електрофізики високих напруг, а також з фундаментальних аспектів сучасних технологій.

Рік заснування: 2001. Періодичність: 4 рази на рік. p-ISSN: 2079-5459 e-ISSN: 2413-4295

Переглянути

Результати пошуку

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
  • Ескіз
    Документ
    Кристалічна структура базових шарів телуриду кадмію планарних елементів захисту НВЧ апаратури від електромагнітних імпульсів
    (Національний технічний університет "Харківський політехнічний інститут", 2024) Хрипунов, Геннадій Семенович; Доброжан, Андрій Ігорович; Хрипунов, Михайло Семенович; Шелест, Тетяна Миколаївна; Саприкін, Ростислав Ігоревич
    Для створення фізичних основ промислової технології планарних елементів захисту рентгендифрактометричним методом були досліджені базові шари телуриду кадмію, які були отримані методом термічного вакуумного випаровування при різних температурах підкладки на полікорових пластинах з прошарком молібдену. Було визначено температурні інтервали, які відповідають якісній зміні кристалічної структури плівок телуриду кадмію. Збільшення температури підкладки призводить до формування плівок телуриду кадмію, в яких наявна тільки стабільна кубічна фаза без переважної орієнтації. При цьому збільшення температури підкладки до 300°C призводить до зменшення макродеформацій кубічної фази, про що свідчить наближення періоду кристалічної решітки до теоретичного значення: з a = 6,4870 Å до a = 6.4858 Å. Таким чином, експериментально показано, що для забезпечення стабільних вихідних параметрів елементів захисту отримання плівок телуриду кадмію необхідно проводити при температурі 300°C , оскільки це унеможливлює наявність деградаційних процесів, обумовлених термодінамічно активованим перетворенням метастабільної гексагональної фази в стабільну кубічну фазу.