Публікація:
Композиційні керамічні матеріали з високою діелектричною проникністю

dc.contributor.authorЛісачук, Георгій Вікторович
dc.contributor.authorПітак, Ярослав Миколайович
dc.contributor.authorКривобок, Руслан Вікторович
dc.contributor.authorВолощук, Валентина Василівна
dc.contributor.authorМайстат, Микита Сергійович
dc.contributor.authorСарай, Володимир Володимирович
dc.contributor.authorКривобок, Андрій Вікторович
dc.contributor.authorГребенюк, А. П.
dc.date.accessioned2025-06-05T07:24:09Z
dc.date.issued2021
dc.identifier.citationКомпозиційні керамічні матеріали з високою діелектричною проникністю / Г. В. Лісачук [та ін.] // Технологія та застосування вогнетривів і технічної кераміки у промисловості : тези доп. Міжнар. наук.-техн. конф., 2021 р. – Харків : УкрНДІВ ім. А. С. Бережного, 2021. – С. 26-27.
dc.identifier.orcidhttps://orcid.org/0000-0002-7157-9115
dc.identifier.orcidhttps://orcid.org/0000-0001-5421-6702
dc.identifier.orcidhttps://orcid.org/0000-0002-2334-4434
dc.identifier.orcidhttps://orcid.org/0000-0003-2120-3088
dc.identifier.orcidhttps://orcid.org/0000-0002-1875-3946
dc.identifier.orcidhttps://orcid.org/0000-0001-8058-9211
dc.identifier.urihttps://repository.kpi.kharkov.ua/handle/KhPI-Press/90210
dc.language.isouk
dc.publisherУкраїнський науково-дослідний інститут вогнетривів імені А. С. Бережного
dc.subjectхімічні технології
dc.subjectелектрична енергія
dc.subjectкераміка
dc.subjectтиск
dc.subjectтемпература
dc.titleКомпозиційні керамічні матеріали з високою діелектричною проникністю
dc.typeArticle
dspace.entity.typePublication
relation.isAuthorOfPublication3f250980-daa6-4c37-80a8-18b831ef16b9
relation.isAuthorOfPublication.latestForDiscovery3f250980-daa6-4c37-80a8-18b831ef16b9

Файли

Контейнер файлів

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Вантажиться...
Ескіз
Назва:
Lisachuk_Kompozytsiini_keramichni_materialy_2021.pdf
Розмір:
95.14 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format

Ліцензійна угода

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Вантажиться...
Ескіз
Назва:
license.txt
Розмір:
11.25 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис: