Етапи компоновки підсистеми функціональних вузлів РЕА
Дата
2012
Автори
ORCID
DOI
item.page.thesis.degree.name
item.page.thesis.degree.level
item.page.thesis.degree.discipline
item.page.thesis.degree.department
item.page.thesis.degree.grantor
item.page.thesis.degree.advisor
item.page.thesis.degree.committeeMember
Назва журналу
Номер ISSN
Назва тому
Видавець
НТУ "ХПІ"
Анотація
Розширення номенклатури вузлів РЕА, що випускаються, і часта зміна технології їх виготовлення вимагає підвищення живучості створюваних і використовуваних САВР. Актуальність цього питання виявляється на етапі компоновки функціональних вузлів РЕА, в які входять: розробка алгоритмів підсистеми, управління процесом компоновки і її ітераціональний метод компоновки. Показані критерії оптимізації при ітераціональній методиці компоновки.
Expansion of nomenclature of the produced knots of REA and often changing technology of their making requires the increase of vitality created and in-use CADD. Actuality of this question shows up on the stage of arrangement of submachines of REA. It is development of algorithms of subsystem, process of arrangement control and it iterational method of arrangement. The criteria of optimization are rotined.
Expansion of nomenclature of the produced knots of REA and often changing technology of their making requires the increase of vitality created and in-use CADD. Actuality of this question shows up on the stage of arrangement of submachines of REA. It is development of algorithms of subsystem, process of arrangement control and it iterational method of arrangement. The criteria of optimization are rotined.
Опис
Ключові слова
модульний принцип, графова модель, база знань, управління, межвузлове з'єднання, матриця, modular principle, graph model, matrix, inter-node connections
Бібліографічний опис
Лазуткін М. І. Етапи компоновки підсистеми функціональних вузлів РЕА / М. І. Лазуткін // Вісник Нац. техн. ун-ту "ХПІ" : зб. наук. пр. Темат. вип. : Нові рішення в сучасних технологіях. – Харків : НТУ "ХПІ". – 2012. – № 66 (972). – С. 85-90.