Оптимизация режимов тепловой дефектоскопии на основе теплофизического моделирования
Дата
2008
ORCID
DOI
Науковий ступінь
Рівень дисертації
Шифр та назва спеціальності
Рада захисту
Установа захисту
Науковий керівник
Члени комітету
Назва журналу
Номер ISSN
Назва тому
Видавець
НТУ "ХПИ"
Анотація
Розроблено нову теплофізичну модель процесу теплової дефектоскопії, яка більш повно відображує цей процес шляхом врахування теплопередачі через дефект та обмеження температури нагрівання матеріалу. На основі аналізу моделі запропоновано методику оптимізації режиму проведення теплової дефектоскопії критерієм максимізації відношення сигнал/шум, яке враховує флуктуації випромінювальної здатності об’єкту контролю і нерівномірність нагріву.
The new thermophysical model of infrared testing process is presented. This model is more adequate and it allows for heat transfer through defect and material reheat temperature limitations. Infrared testing conditions optimization technique based on the analysis of this model is proposed. The SNR maximization criteriais used in this technique andit takes into account testing object emittance fluctuations and heating nonuniformity.
The new thermophysical model of infrared testing process is presented. This model is more adequate and it allows for heat transfer through defect and material reheat temperature limitations. Infrared testing conditions optimization technique based on the analysis of this model is proposed. The SNR maximization criteriais used in this technique andit takes into account testing object emittance fluctuations and heating nonuniformity.
Опис
Ключові слова
ТДС, объект контроля, ОК, дифференциальные уравнения, температура, теплофизическая модель, дефекты
Бібліографічний опис
Стороженко В. А. Оптимизация режимов тепловой дефектоскопии на основе теплофизического моделирования / В. А. Стороженко, С. Б. Малик, А. В. Мягкий // Вестник Нац. техн. ун-та "ХПИ" : сб. науч. тр. Темат. вып. : Приборы и методы контроля и определения состава веществ. – Харьков : НТУ "ХПИ", 2008. – № 48. – С. 50-54.