Исследование влияния дефектов поверхности медной проволоки на контролируемую дефектность изоляции ємальпровода
Вантажиться...
Дата
2013
ORCID
DOI
Науковий ступінь
Рівень дисертації
Шифр та назва спеціальності
Рада захисту
Установа захисту
Науковий керівник
Члени комітету
Видавець
НТУ "ХПИ"
Анотація
The analysis of datas of monitoring of the technological process is carried out of enamelled wire attached to high work speeds of contemporary equipment, on which a computer number monitoring foreseen of damages of isolating enamel layer.
Выполнен анализ результатов контроля процесса изготовления эмальпровода при высоких скоростях работи современного оборудования, на котором предусмотрен компьютерный мониториг количества повреждений изоляционного слоя эмали.
Выполнен анализ результатов контроля процесса изготовления эмальпровода при высоких скоростях работи современного оборудования, на котором предусмотрен компьютерный мониториг количества повреждений изоляционного слоя эмали.
Опис
Ключові слова
эмальпровода, дефекты поверхности, дефектность изоляции, эмальагрегаты, компьютерный мониторинг
Бібліографічний опис
Щебенюк Л. А. Исследование влияния дефектов поверхности медной проволоки на контролируемую дефектность изоляции ємальпровода / Л. А. Щебенюк, C. Ю. Антонец // Вестник Нац. техн. ун-та "ХПИ" : сб. науч. тр. Темат. вып. : Энергетика: надёжность и энергоэффективность. – Харьков : НТУ "ХПИ". – 2013. – № 59 (1032). – С. 188-194.