Acquisition of spatial harmonics for eddy current testing of cylindrical products

dc.contributor.authorGorkunov, B. M.
dc.contributor.authorBorysenko, Y. А.
dc.contributor.authorLvov, S. G.
dc.contributor.authorTopolov, I. I.
dc.date.accessioned2023-11-27T09:16:05Z
dc.date.available2023-11-27T09:16:05Z
dc.date.issued2023
dc.identifier.citationAcquisition of spatial harmonics for eddy current testing of cylindrical products / B. M. Gorkunov, Y. A. Borysenko, S. G. Lvov, I. I. Topolov // Інформаційні технології: наука, техніка, технологія, освіта, здоров'я = Information technologies: science, engineering, technology, education, health : тези доп. 31-ї Міжнар. наук.-практ. конф. MicroCAD-2023, 17-20 травня 2023 р. / ред. Є. І. Сокол ; уклад. Г. В. Лісачук. – Харків : НТУ "ХПІ", 2023. – С. 457.
dc.identifier.urihttps://repository.kpi.kharkov.ua/handle/KhPI-Press/71229
dc.language.isoen
dc.publisherНаціональний технічний університет "Харківський політехнічний інститут"
dc.subjectinstrumentation
dc.subjectmeasuring transducers
dc.subjectsensors
dc.subjectprocessing signals of measurement information
dc.subjecteddy current measuring transducer
dc.subjectcylindrical metal object
dc.subjectspatial harmonics
dc.subjectstructure of the electromagnetic field
dc.subjectmeasuring windings
dc.subjectприладобудування
dc.subjectвимірювальні перетворювачі
dc.subjectдатчики
dc.subjectсенсори
dc.subjectобробка сигналів вимірювальної інформації
dc.subjectвихрострумовий вимірювальний перетворювач
dc.subjectциліндричний металевий об'єкт
dc.subjectпросторові гармоніки
dc.subjectструктура електромагнітного поля
dc.subjectвимірювальні обмотки
dc.titleAcquisition of spatial harmonics for eddy current testing of cylindrical products
dc.typeArticle

Файли

Контейнер файлів

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
MicroCAD_2023_Gorkunov_Acquisition.pdf
Розмір:
224.16 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format

Ліцензійна угода

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
Назва:
license.txt
Розмір:
11.18 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис: