Розрахунково-експериментальний аналіз контактної взаємодії елементів технологічних систем

Анотація

У роботі на прикладі деталей розділових штампів здійснено розрахунково-експериментальний аналіз контактної взаємодії елементів технологічних систем. З цією метою побудовані параметричні моделі системи контактуючих тіл. Паралельно здійснено чисельні та експериментальні дослідження напружено-деформованого стану і контактної взаємодії досліджуваних об’єктів. Це дає змогу установити особливості розподілу компонент напружено-деформованого стану та контактного тиску у сполученні тіл. Отримані експериментальні результати є основою для визначення параметрів скінченно-елементних моделей за критерієм точності чисельного моделювання контактної взаємодії елементів технологічних систем.
In the work on the example of parts of dividing dies the calculation-experimental analysis of contact interaction of elements of technological systems is carried out. For this purpose, parametric models of the system of contacting bodies are constructed. Numerical and experimental studies of the stress-strain state and contact interaction of the studied objects were performed in parallel. This makes it possible to establish the features of the distribution of the components of the stress-strain state and the contact pressure in the connection of bodies. The obtained experimental results are the basis for determining the parameters of finite-element models by the criterion of accuracy of numerical modeling of contact interaction of elements of technological systems.

Опис

Ключові слова

напружено-деформований стан, елемент штампового оснащення, stress-strain state, element of stamping equipment

Бібліографічний опис

Розрахунково-експериментальний аналіз контактної взаємодії елементів технологічних систем / М. А. Ткачук [та ін.] // Вісник Національного технічного університету "ХПІ". Сер. : Машинознавство та САПР = Bulletin of the National Technical University "KhPI". Ser. : Engineering and CAD : зб. наук. пр. – Харків : НТУ "ХПІ", 2020. – № 2. – С. 100-115.

Підтвердження

Рецензія

Додано до

Згадується в