Влияние технологических факторов на эффект процесса полирования металлов

Loading...
Thumbnail Image

Date

ORCID

DOI

item.page.thesis.degree.name

item.page.thesis.degree.level

item.page.thesis.degree.discipline

item.page.thesis.degree.department

item.page.thesis.degree.grantor

item.page.thesis.degree.advisor

item.page.thesis.degree.committeeMember

Journal Title

Journal ISSN

Volume Title

Publisher

Национальный технический университет "Харьковский политехнический институт"

Abstract

Сформулированы основные условия уменьшения шероховатости поверхности при абразивном полировании. Показано, что эффективность полирования повышается с увеличением окружной скорости полировальника до 30 м/с (и выше) при одновременном снижении зернистости абразива. Установлено, что наличие в крупнозернистой доли фракции отдельных крупных зерен снижает качество обработанной поверхности (шероховатость) в силу наличия глубоких царапин. Для уменьшения времени обработки необходимо, чтобы зернистость абразива при полировании не превышала максимальную высоту микронеровностей исходной поверхности
The basic condition of decreasing surface roughness with abrasive polishing nom. It is shown that the polishing efficiency is increased with increasing circumferential speed of the polishing pad up to 30 m / s (or higher) while reducing the abrasive grain. Found that the presence of coarse fractions of individual share of coarse grains reduces the quality of the machined surface (roughness) due to the presence of deep scratches. To reduce the processing time needed to grit abrasive for polishing does not exceed the maximum height of the original surface microroughness

Description

Citation

Шкурупий В. Г. Влияние технологических факторов на эффект процесса полирования металлов / В. Г. Шкурупий, С. А. Дитиненко // Вестник Нац. техн. ун-та "ХПИ" : сб. науч. тр. Темат. вып. : Инновационные технологии и оборудование обработки материалов в машиностроении и металлургии. – Харьков : НТУ "ХПИ". – 2014. – № 5 (1048). – С. 162-170.

Endorsement

Review

Supplemented By

Referenced By