Міцність та електропровідність вакуумних конденсатів Cu-0,3 ат% Mo
Вантажиться...
Дата
ORCID
DOI
Науковий ступінь
Рівень дисертації
Шифр та назва спеціальності
Рада захисту
Установа захисту
Науковий керівник/консультант
Члени комітету
Назва журналу
Номер ISSN
Назва тому
Видавець
Національний технічний університет "Харківський політехнічний інститут"
Анотація
Опис
Ключові слова
конденсати Cu-Mo, структурно-фазовий стан, міцнісні властивості, електропровідні властивості, фольги, PVD-технологія, рентгеноспектральний аналіз, режим активного розтягування, міцність сплавів міді, електропровідність сплавів міді, розмір зерна мідної матриці, ізотермічний відпал, термічна стабільність зеренної структури, молібден, псевдосплави, матеріали на основі міді та молібдену
Бібліографічний опис
Міцність та електропровідність вакуумних конденсатів Cu-0,3 ат% Mo / В. А. Рябоштан, К. В. Кулешова, В. Є. Борисенко, А. І. Зубков // Інформаційні технології: наука, техніка, технологія, освіта, здоров'я = Information technologies: science, engineering, technology, education, health : тези доп. 30-ї Міжнар. наук.-практ. конф. MicroCAD-2022, 19-21 жовтня 2022 р. / ред. Є. І. Сокол ; уклад. Г. В. Лісачук. – Харків : НТУ "ХПІ", 2022. – С. 213.