Міцність та електропровідність вакуумних конденсатів Cu-0,3 ат% Mo
Loading...
Date
item.page.orcid
item.page.doi
item.page.thesis.degree.name
item.page.thesis.degree.level
item.page.thesis.degree.discipline
item.page.thesis.degree.department
item.page.thesis.degree.grantor
item.page.thesis.degree.advisor
item.page.thesis.degree.committeeMember
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Національний технічний університет "Харківський політехнічний інститут"
Abstract
Description
Keywords
конденсати Cu-Mo, структурно-фазовий стан, міцнісні властивості, електропровідні властивості, фольги, PVD-технологія, рентгеноспектральний аналіз, режим активного розтягування, міцність сплавів міді, електропровідність сплавів міді, розмір зерна мідної матриці, ізотермічний відпал, термічна стабільність зеренної структури, молібден, псевдосплави, матеріали на основі міді та молібдену
Citation
Міцність та електропровідність вакуумних конденсатів Cu-0,3 ат% Mo / В. А. Рябоштан, К. В. Кулешова, В. Є. Борисенко, А. І. Зубков // Інформаційні технології: наука, техніка, технологія, освіта, здоров'я = Information technologies: science, engineering, technology, education, health : тези доп. 30-ї Міжнар. наук.-практ. конф. MicroCAD-2022, 19-21 жовтня 2022 р. / ред. Є. І. Сокол ; уклад. Г. В. Лісачук. – Харків : НТУ "ХПІ", 2022. – С. 213.