Співосадження імпульсним струмом кадмію та телуру в диметилсульфоксидних розчинах

dc.contributor.authorКалимон, Я. А.
dc.contributor.authorБілань, О. І.
dc.contributor.authorКунтий, О. І.
dc.date.accessioned2018-01-12T08:04:23Z
dc.date.available2018-01-12T08:04:23Z
dc.date.issued2008
dc.description.abstractДосліджено сумісне електровідновлення кадмію та телуру в 0,5 М CdCl₂ + (0,01...0,1) М ТeCl₄ диметилсульфоксидних розчинах за 20…60 °С. Показано, що за потенціалів до -2,5 В в режимі імпульсного струму формуються плівкові покриття. Тривалістю імпульсу та паузи й співвідношення між ними регулюється вміст компонентів системи Cd-Те і розмір частинок осаду.
dc.description.abstractThe electrochemical cosedimentation of cadmium and tellurium in 0,5 М CdCl₂ + (0,01...0,1) М ТeCl₄ dimethylsulfoxide solutions at 20…60 °С was investigated. Thin films forming by pulse plating technique at potentials up to -2.5 V was shown. Components content in Cd-Te system and sediment parts dimensions controlling by pulses and pauses duration and they correlation.
dc.identifier.citationКалимон Я. А. Співосадження імпульсним струмом кадмію та телуру в диметилсульфоксидних розчинах / Я. А. Калимон, О. І. Білань, О. І. Кунтий // Вестник Нац. техн. ун-та "ХПИ" : сб. науч. тр. Темат. вып. : Химия, химическая технология и экология. – Харьков : НТУ "ХПИ", 2008. – № 16. – С. 43-45.
dc.identifier.urihttps://repository.kpi.kharkov.ua/handle/KhPI-Press/33802
dc.language.isouk
dc.publisherНТУ "ХПІ"
dc.subjectелектровідновлення
dc.subjectплівкові покриття
dc.subjectелектроліз
dc.subjectосад
dc.subjectтривалість імпульсу
dc.titleСпівосадження імпульсним струмом кадмію та телуру в диметилсульфоксидних розчинах
dc.typeArticle

Files

Original bundle

Now showing 1 - 1 of 1
Loading...
Thumbnail Image
Name:
vestnik_KhPI_2008_16_Kalymon_Spivosadzhennia.pdf
Size:
252.54 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:

License bundle

Now showing 1 - 1 of 1
Loading...
Thumbnail Image
Name:
license.txt
Size:
11.21 KB
Format:
Item-specific license agreed upon to submission
Description: