Дослідження шляхів вдосконалення сендвіч-пакетів для забезпечення їх покращених характеристик

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorТрубін, Д. В.
dc.contributor.authorДобротворський, Сергій Семенович
dc.contributor.authorБасова, Євгенія Володимирівна
dc.contributor.authorХарченко, Олександр Сергійович
dc.date.accessioned2023-09-12T17:02:47Z
dc.date.available2023-09-12T17:02:47Z
dc.date.issued2023
dc.identifier.citationДослідження шляхів вдосконалення сендвіч-пакетів для забезпечення їх покращених характеристик / Д. В. Трубін, С. С. Добротворський, Є. В. Басова, О. С. Харченко // Інформаційні технології: наука, техніка, технологія, освіта, здоров'я = Information technologies: science, engineering, technology, education, health : тези доп. 31-ї Міжнар. наук.-практ. конф. MicroCAD-2023, 17-20 травня 2023 р. / ред. Є. І. Сокол ; уклад. Г. В. Лісачук. – Харків : НТУ "ХПІ", 2023. – С. 215.
dc.identifier.urihttps://repository.kpi.kharkov.ua/handle/KhPI-Press/68821
dc.language.isouk
dc.publisherНаціональний технічний університет "Харківський політехнічний інститут"
dc.subjectбагатошарові сендвіч-пакети
dc.subjectбронебійність
dc.subjectсамозахист
dc.subjectзасоби індивідуального захисту
dc.subjectзасоби колективного захисту
dc.subjectадгезійні властивості
dc.subjectмікрофрезерування
dc.subjectгідрофобні поверхні
dc.subjectпасивне електроізолювання
dc.subjectдеформація руйнування
dc.titleДослідження шляхів вдосконалення сендвіч-пакетів для забезпечення їх покращених характеристик
dc.typeArticle

Файли

Контейнер файлів

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
MicroCAD_2023_Trubin_Doslidzhennia.pdf
Розмір:
255.01 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Завантажити

Ліцензійна угода

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
license.txt
Розмір:
11.18 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити

Колекції

Інформаційні технології: наука, техніка, технологія, освіта, здоров'я. 2023