Influence of structuring methods on the heat resistance of PCM
dc.contributor.author | Cherkashina, G. M. | en |
dc.contributor.author | Lebedev, V. V. | en |
dc.contributor.author | Derius, D. V. | en |
dc.contributor.author | Klimchuk, S. O. | en |
dc.date.accessioned | 2023-01-22T02:04:14Z | |
dc.date.available | 2023-01-22T02:04:14Z | |
dc.date.issued | 2022 | |
dc.identifier.citation | Influence of structuring methods on the heat resistance of PCM / G. M. Cherkashina, V. V. Lebedev, D. V. Derius, S. O. Klimchuk // Інформаційні технології: наука, техніка, технологія, освіта, здоров'я = Information technologies: science, engineering, technology, education, health : тези доп. 30-ї Міжнар. наук.-практ. конф. MicroCAD-2022, 19-21 жовтня 2022 р. / ред. Є. І. Сокол ; уклад. Г. В. Лісачук. – Харків : НТУ "ХПІ", 2022. – С. 381. | en |
dc.identifier.uri | https://repository.kpi.kharkov.ua/handle/KhPI-Press/61510 | |
dc.language.iso | en | en |
dc.publisher | Національний технічний університет "Харківський політехнічний інститут" | uk |
dc.subject | thermal effect | en |
dc.subject | radio electronic equipment | en |
dc.subject | thermal aging of materials | en |
dc.subject | polymer composite materials | en |
dc.subject | PCM | en |
dc.subject | heat resistance of PCM | en |
dc.subject | experimental study | en |
dc.subject | structuring methods of PCM | en |
dc.subject | термічний вплив | uk |
dc.subject | радіоелектронна апаратура | uk |
dc.subject | термічне старіння матеріалів | uk |
dc.subject | полімерні композиційні матеріали | uk |
dc.subject | ПКМ | uk |
dc.subject | термостійкість ПКМ | uk |
dc.subject | експериментальне дослідження | uk |
dc.subject | методи структурування ПКМ | uk |
dc.title | Influence of structuring methods on the heat resistance of PCM | en |
dc.type | Thesis | en |
Файли
Контейнер файлів
1 - 1 з 1
- Назва:
- MicroCAD_2022_Cherkashina_Influence.pdf
- Розмір:
- 537.3 KB
- Формат:
- Adobe Portable Document Format
- Опис:
Ліцензійна угода
1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
- Назва:
- license.txt
- Розмір:
- 11.28 KB
- Формат:
- Item-specific license agreed upon to submission
- Опис: