Study of anode processes during development of the new complex thiocarbamide-citrate copper plating electrolyte

Abstract

The kinetics of anodic reactions occurring on copper in thiocarbamide-citrate solutions was studied. Thiocarbamide forms stable copper (I) complexes of the cationic type with a coordination number equal to unity. Citric acid ensures acid pH value of electrolyte and causes active dissolution of copper under conditions of anode polarization. The joint presence of CS(NH₂)₂ and C₆H₈O₇ in the solution contributes to the copper electrode activation under conditions of anodic polarization. Increasing the concentration of thiocarbamide leads to a drastic shift of copper dissolution potentials towards the region of negative values. Study of the kinetics of anodic behavior of copper by acquiring the voltammograms revealed the nature of the limiting stage of reaction. It is shown that the process of dissolution in a thiocarbamide-citrate electrolyte is controlled by the diffusion phase. This is confirmed by the results of graphical processing of polarization dependences in coordinates η–lg(1–ja/jd). An increase in υр within 5‒100 mV·s⁻¹ causes an increase in jd from 2.2 to 12.0 mА·cm⁻², which indicates diffusion control over the process. The process of copper dissolution proceeds under stationary mode with uniform etching of intragrain boundaries and volume of the metal's grain.

Досліджено кінетику анодних реакцій на міді у тіокарбамідно-цитратних розчинах. Встановлено, що анодне розчинення металу приводить до появи комплексних сполук одновалентної міді. Тіокарбамід утворює з міддю комплекс катіонного типу. Лимонна кислота забезпечує кисле значення рН та сприяє активному розчиненню міді. Результати проведених досліджень показують, що анодне розчинення міді відповідає закономірностям дифузійної кінетики.