Дослідження впливу електрофізичних характеристик грунту на напругу дотику

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorРуденко, Сергій Сергійович
dc.contributor.authorКоліушко, Денис Георгійович
dc.contributor.authorПлічко, Андрій Валерійович
dc.date.accessioned2025-01-16T09:12:09Z
dc.date.issued2023
dc.identifier.citationРуденко С. С. Дослідження впливу електрофізичних характеристик грунту на напругу дотику / С. С. Руденко, Д. Г. Коліушко, А. В. Плічко // Інформаційні технології: наука, техніка, технологія, освіта, здоров'я = Information technologies: science, engineering, technology, education, health : тези доп. 31-ї Міжнар. наук.-практ. конф. MicroCAD-2023, 17-20 травня 2023 р. / ред. Є. І. Сокол ; уклад. Г. В. Лісачук. – Харків : НТУ "ХПІ", 2023. – С. 1271.
dc.identifier.urihttps://repository.kpi.kharkov.ua/handle/KhPI-Press/85319
dc.language.isouk
dc.publisherНаціональний технічний університет "Харківський політехнічний інститут"
dc.subjectелектрофізичні характеристики ґрунту
dc.subjectзамикання
dc.subjectнапруга дотику
dc.subjectвисоковольтні підстанції
dc.subjecttouch voltage
dc.titleДослідження впливу електрофізичних характеристик грунту на напругу дотику
dc.typeArticle

Файли

Контейнер файлів

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
MicroCAD_2023_Rudenko_Doslidzhennia.pdf
Розмір:
332.25 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Завантажити

Ліцензійна угода

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
Назва:
license.txt
Розмір:
11.18 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити

Колекції

Інформаційні технології: наука, техніка, технологія, освіта, здоров'я. 2023