Залежність напруги дотику від розміру заземлювального пристрою

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorРуденко, Сергій Сергійович
dc.contributor.authorКоліушко, Денис Георгійович
dc.contributor.authorІщенко, Ю. В.
dc.date.accessioned2025-01-16T09:56:45Z
dc.date.issued2023
dc.identifier.citationРуденко С. С. Залежність напруги дотику від розміру заземлювального пристрою / С. С. Руденко, Д. Г. Коліушко, Ю. В. Іщенко // Інформаційні технології: наука, техніка, технологія, освіта, здоров'я = Information technologies: science, engineering, technology, education, health : тези доп. 31-ї Міжнар. наук.-практ. конф. MicroCAD-2023, 17-20 травня 2023 р. / ред. Є. І. Сокол ; уклад. Г. В. Лісачук. – Харків : НТУ "ХПІ", 2023. – С. 1272.
dc.identifier.urihttps://repository.kpi.kharkov.ua/handle/KhPI-Press/85324
dc.language.isouk
dc.publisherНаціональний технічний університет "Харківський політехнічний інститут"
dc.subjectнапруга дотику
dc.subjectзаземлювальні пристрої
dc.subjectелектрофізичні характеристики ґрунту
dc.subjectзамикання
dc.subjecttouch voltage
dc.titleЗалежність напруги дотику від розміру заземлювального пристрою
dc.typeArticle

Файли

Контейнер файлів

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
MicroCAD_2023_Rudenko_Zalezhnist.pdf
Розмір:
313.63 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Завантажити

Ліцензійна угода

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
Назва:
license.txt
Розмір:
11.18 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити

Колекції

Інформаційні технології: наука, техніка, технологія, освіта, здоров'я. 2023