Вплив додаткового ліганду на співосадження міді і цинку із пірофосфатного електроліту

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorХоменко, А. В.
dc.contributor.authorАртеменко, Валентина Мефодіївна
dc.contributor.authorМайзеліс, Антоніна Олександрівна
dc.date.accessioned2024-02-05T14:27:54Z
dc.date.available2024-02-05T14:27:54Z
dc.date.issued2021
dc.identifier.citationХоменко А. В. Вплив додаткового ліганду на співосадження міді і цинку із пірофосфатного електроліту / А. В. Хоменко, В. М. Артеменко, А. О. Майзеліс // Інформаційні технології: наука, техніка, технологія, освіта, здоров'я = Information technologies: science, engineering, technology, education, health : тези доп. 29-ї міжнар. наук.-практ. конф. MicroCAD–2021, [18-20 травня 2021 р.] : у 5 ч. Ч. 2 / ред. Є. І. Сокол. – Харків : Планета-Прінт, 2021. – 256 с.
dc.identifier.urihttps://repository.kpi.kharkov.ua/handle/KhPI-Press/73713
dc.language.isouk
dc.publisherТОВ "Планета-Прінт"
dc.subjectлатунь
dc.subjectлатунні покриття
dc.subjectелектролітичні сплави
dc.subjectціанідні розчини
dc.subjectціанідні електроліти
dc.titleВплив додаткового ліганду на співосадження міді і цинку із пірофосфатного електроліту
dc.typeArticle

Файли

Контейнер файлів

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
MicroCAD_2021_2_Khomenko_Vplyv_dodatkovoho_lihandu.pdf
Розмір:
163.92 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Завантажити

Ліцензійна угода

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
Назва:
license.txt
Розмір:
11.28 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити

Колекції

Інформаційні технології: наука, техніка, технологія, освіта, здоров'я. 2021