Вплив температури підкладки на термічну стабільність структури та мікротвердість вакуумних конденсатів системи Cu-Mo

dc.contributor.authorКучерський, В. Ю.
dc.contributor.authorРябоштан, В. А.
dc.contributor.authorГубанова, А. В.
dc.contributor.authorЖадько, М. О.
dc.contributor.authorЗубков, Анатолій Іванович
dc.date.accessioned2023-10-31T07:41:00Z
dc.date.available2023-10-31T07:41:00Z
dc.date.issued2020
dc.identifier.citationВплив температури підкладки на термічну стабільність структури та мікротвердість вакуумних конденсатів системи Cu-Mo / В. Ю. Кучерський, В. А. Рябоштан, А. В. Губанова, М. О. Жадько, А. І. Зубков // Інформаційні технології: наука, техніка, технологія, освіта, здоров'я = Information technologies: science, engineering, technology, education, health : наук. вид. : тези доп. 28-ї міжнар. наук.-практ. конф. MicroCAD–2020, [28-30 жовтня 2020 р.] : у 5 ч. Ч. 1 / ред. Є. І. Сокол. – Харків : Планета-Прінт, 2020. – С. 285.
dc.identifier.urihttps://repository.kpi.kharkov.ua/handle/KhPI-Press/70259
dc.language.isouk
dc.publisherНаціональний технічний університет "Харківський політехнічний інститут"
dc.subjectзростання зерна матричного металу
dc.subjectзернограничні сегрегації
dc.subjectплівка системи Cu-Mo
dc.subjectмікротвердість
dc.subjectтемпература конденсації
dc.titleВплив температури підкладки на термічну стабільність структури та мікротвердість вакуумних конденсатів системи Cu-Mo
dc.typeArticle

Файли

Контейнер файлів

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
MicroCAD_2020_Kucherskyi_Vplyv.pdf
Розмір:
166.27 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format

Ліцензійна угода

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
Назва:
license.txt
Розмір:
11.28 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис: