Мідно-сульфатний електрод порівняння з пористою діафрагмою

dc.contributor.authorБайрачний, Борис Івановичuk
dc.contributor.authorГофман, Олександр Леонт'євичuk
dc.contributor.authorЗабара, Володимир Федоровичuk
dc.contributor.authorЄрмоленко, Ольга Олександрівнаuk
dc.date.accessioned2016-04-14T08:37:18Z
dc.date.available2016-04-14T08:37:18Z
dc.date.issued2006
dc.description.abstract1. Мідно-сульфатний електрод порівняння з пористою діафрагмою, що містить мідний електрод в електроліті на основі насиченого розчину сульфату міді, який відрізняється тим, що в електроліт вводять етиленгліколь для розширення температурного діапазону експлуатації, а загущення електроліту проводять за допомогою кремнезему (аеросилу) в наступному співвідношенні компонентів (г/дм³): міді сульфат (CuSO₄·5H₂O) 350÷360; етиленгліколь (мл/дм³) 250÷300; кремнезем (аеросил) 50÷80. 2. Мідно-сульфатний електрод порівняння за п. 1, який відрізняється тим, що електролітну діафрагму виготовлено з пористого оксидованого титану з середнім діаметром пор 0,08÷0,1мм.uk
dc.identifier.citationПат. 19181 Україна, МПК (2006) C23F 13/00. Мідно-сульфатний електрод порівняння з пористою діафрагмою [Текст] / Б. І. Байрачний, О. Л. Гофман; В. Ф. Забара, О. О. Єрмоленко ; патентовласник Нац. техн. ун-т "ХПІ", наук.-вироб. п-во "Електромонтаж". – № u200604243 ; заяв. 17.04.2006 ; публ. 15.12.2006, Бюл. № 12, 2006 р. – 3 с.uk
dc.identifier.urihttps://repository.kpi.kharkov.ua/handle/KhPI-Press/20866
dc.language.isouk
dc.publisherДП "Український інститут промислової власності"uk
dc.subjectмодель кориснаuk
dc.subjectпатентuk
dc.subjectзахист катоднийuk
dc.subjectетиленглікольuk
dc.subjectаеросилuk
dc.titleМідно-сульфатний електрод порівняння з пористою діафрагмоюuk
dc.typeTechnical Reporten

Файли

Контейнер файлів

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
2006_Bairachnyi_Patent_19181.pdf
Розмір:
121.95 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format

Ліцензійна угода

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
Назва:
license.txt
Розмір:
11.23 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис: