Теплофизика массового резания абразивными зернами шлифовального круга
dc.contributor.author | Сизый, Юрий Анатольевич | ru |
dc.contributor.author | Сталинский, Дмитрий Витальевич | ru |
dc.contributor.author | Ушаков, А. Н. | ru |
dc.date.accessioned | 2014-10-15T12:27:59Z | |
dc.date.available | 2014-10-15T12:27:59Z | |
dc.date.issued | 2010 | |
dc.description.abstract | У статті представлене аналітичне рішення здачі теплопровідності процесу різання одиничним абразивним зерном. На основі цього рішення розроблена й проаналізована кінцево-різницева модель нагрівання обробленої поверхні в процесі шліфування як результат різання одиничними абразивними зернами. | uk |
dc.description.abstract | In this article the analytic solution of the heat conduction tast of cutting process by single abrasive grain are considered. On the base of this solution the finite-clifference model of heating machining surface in the process of grinding as a result of cutting by single abrasive grains are worked and analysed. | en |
dc.identifier.citation | Сизый Ю. А. Теплофизика массового резания абразивными зернами шлифовального круга / Ю. А. Сизый, Д. В. Сталинский, А. Н. Ушаков // Вестник Нац. техн. ун-та "ХПИ" : сб. науч. тр. Темат. вып. : Технологии в машиностроении. – Харьков : НТУ "ХПИ". – 2010. – № 41. – С. 46-70 | ru |
dc.identifier.uri | https://repository.kpi.kharkov.ua/handle/KhPI-Press/9510 | |
dc.language.iso | ru | |
dc.publisher | НТУ "ХПИ" | ru |
dc.subject | математическая модель | ru |
dc.subject | теплообразование | ru |
dc.subject | работа деформации | ru |
dc.subject | расхождения температур | ru |
dc.subject | градиент температуры | ru |
dc.title | Теплофизика массового резания абразивными зернами шлифовального круга | ru |
dc.type | Article | en |
Файли
Контейнер файлів
1 - 1 з 1
- Назва:
- vestnik_HPI_2010_41_Sizyy_Teplofizika.pdf
- Розмір:
- 708.61 KB
- Формат:
- Adobe Portable Document Format
Ліцензійна угода
1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
- Назва:
- license.txt
- Розмір:
- 11.23 KB
- Формат:
- Item-specific license agreed upon to submission
- Опис: