Вплив співвідношення концентрацій сполук міді і нікелю на катодний процес в аміачно-пірофосфатному електроліті

Abstract

Представлені результати дослідження кінетичних закономірностей катодних процесів виділення нікелю й міді в змішаному пірофосфатно-аміачному розчині. Встановлено, що механізм виділення міді у розчинах, що мають концентрації сполук нікелю і міді при більшому значенні співвідношення, а також при осадженні на основу, що має більший вміст нікелю, відрізняється від механізму розряду міді в однойменних розчинах і на однойменної основі.

The kinetic laws of cathodic processes of nickel and copper electrodeposition in the mixed pirophosphateammoniac solution are studied. We examine the mechanism of copper electrodeposition in the solutions with different values of the Ni²⁺ and Cu²⁺ concentrations. We show that the growth of the ratio of these concentrations, as well as using the substrates with greater nickel content, leads to considerable changes in the copper deposition mechanism, as compared to the case of pure cupric solutions and copper substrates.