Определение температурных напряжений платы с размещенными на ней электронными радиотехническими элементами

dc.contributor.authorПовгородний, В. О.ru
dc.date.accessioned2013-12-02T13:25:18Z
dc.date.available2013-12-02T13:25:18Z
dc.date.issued2007
dc.description.abstractIn this article the temperature stresses for plate with radio-electronic elements are determined. For this purpose the problems of heat conduction and thermoelasticity are solved. Temperature stresses are found by ANSYS complex for rectangular plates. The results are required to make choice of cooling system. These plates with radio-electronic elements and water cooling system are used in the airborne equipment of native airplanes.en
dc.identifier.citationПовгородний В. О. Определение температурных напряжений платы с размещенными на ней электронными радиотехническими элементами / В. О. Повгородний // Вестник Нац. техн. ун-та "ХПИ" : сб. науч. тр. Темат. вып. : Динамика и прочность машин. – Харьков : НТУ "ХПИ". – 2007. – № 22. – С. 152-160.ru
dc.identifier.urihttps://repository.kpi.kharkov.ua/handle/KhPI-Press/2992
dc.language.isoru
dc.publisherНТУ "ХПИ"ru
dc.subjectрадиоэлектронная аппаратураru
dc.subjectтеплофизическое проектированиеru
dc.subjectтемпературный градиентru
dc.subjectтермосиловая нагрузкаru
dc.subjectэлектрические пробоиru
dc.subjectзадача термоупругостиru
dc.titleОпределение температурных напряжений платы с размещенными на ней электронными радиотехническими элементамиru
dc.typeArticleen

Файли

Контейнер файлів

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
vestnik_HPI_2007_22_Povgorodniy_Opredeleniye temperat.pdf
Розмір:
251 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format

Ліцензійна угода

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
Назва:
license.txt
Розмір:
6.73 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:

Колекції