Solution of the problem of stationary heat conduction for a layered plate

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorSmetankina, Natalia
dc.contributor.authorMisiura, Serhii
dc.contributor.authorMisiura, Ievgeniia
dc.date.accessioned2026-01-09T19:03:43Z
dc.date.issued2024
dc.identifier.citationSmetankina N. V. Solution of the problem of stationary heat conduction for a layered plate / Smetankina N., Misiura Ie., Misiura S. // Нові матеріали і технології в машинобудуванні-2024 : матеріали 16-ї Міжнар. наук.-практ. конф., 25-26 квітня 2024 р., м. Київ / заг. ред. Р. В. Лютий. – Київ : КПІ ім. Ігоря Сікорського, 2024. – С. 28-30.
dc.identifier.orcidhttps://orcid.org/0000-0001-9528-3741
dc.identifier.orcidhttps://orcid.org/0000-0002-5048-1610
dc.identifier.orcidhttps://orcid.org/0000-0002-5208-0853
dc.identifier.urihttps://repository.kpi.kharkov.ua/handle/KhPI-Press/97360
dc.language.isoen
dc.publisherНаціональний технічний університет України "Київський політехнічний інститут імені Ігоря Сікорського"
dc.subjectlayered plate
dc.subjectheat conduction
dc.subjecttemperature field
dc.subjectstress-strain state
dc.subjectobjects with a layered structure
dc.subjectplates
dc.titleSolution of the problem of stationary heat conduction for a layered plate
dc.typeArticle

Файли

Контейнер файлів

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
Smetankina_Solution_of_the_problem_2024.pdf
Розмір:
206 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Завантажити

Ліцензійна угода

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
license.txt
Розмір:
11.15 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити

Колекції

Кафедра "Математичне моделювання та інтелектуальні обчислення в інженерії"