Пружне осереднення матеріалів із композиційною мережевою мікробудовою
dc.contributor.author | Ткачук, Микола (мол.) | uk |
dc.date.accessioned | 2023-01-17T19:06:36Z | |
dc.date.available | 2023-01-17T19:06:36Z | |
dc.date.issued | 2019 | |
dc.description.abstract | The maximal advance path constraint model is extended for elastic homogenization of composite networks. The kinematic micro-macro relation is reformulated for the updated statistical representation of this multicomponent microstructure. The model is applied to bimodal end-linked polydimethylsiloxane network composed of short and long chains | en |
dc.identifier.citation | Ткачук М. Пружне осереднення матеріалів із композиційною мережевою мікробудовою / Микола Ткачук (мол.) // Математичні проблеми механіки неоднорідних структур : зб. наук. пр. 10-ї Міжнар. наук. конф. [Львів, 17-19 вересня, 2019 р.] / заг. ред.: Р. М. Кушніра, Г. С. Кіта ; Інститут прикладних проблем механіки і математики ім. Я. С. Підстригача НАН України. – Львів, 2019. – Вип. 5. – С. 146-147. | uk |
dc.identifier.uri | https://repository.kpi.kharkov.ua/handle/KhPI-Press/61359 | |
dc.language.iso | uk | |
dc.publisher | Інститут прикладних проблем механіки і математики імені Я. С. Підстригача НАН України | uk |
dc.subject | полімерні матеріали | uk |
dc.subject | механічні властивості | uk |
dc.subject | еластомери | uk |
dc.subject | модель MAPC | uk |
dc.subject | мікроскопічні деформації | uk |
dc.subject | осереднені пружні напруження | uk |
dc.subject | бімодальні мережі полідіметилсілоксану | uk |
dc.subject | довгі макромолекули | uk |
dc.title | Пружне осереднення матеріалів із композиційною мережевою мікробудовою | uk |
dc.title.alternative | Elastic Homogenization of Materials with Composite Network Microstructure | en |
dc.type | Thesis | en |
Файли
Контейнер файлів
1 - 1 з 1
- Назва:
- Tkachuk_Pruzhne_oserednennia_2019.pdf
- Розмір:
- 416.78 KB
- Формат:
- Adobe Portable Document Format
- Опис:
Ліцензійна угода
1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
- Назва:
- license.txt
- Розмір:
- 11.25 KB
- Формат:
- Item-specific license agreed upon to submission
- Опис: