Дослідження факторів впливу на дисперсію пробивної напруги емальдроту з подвійною ізоляцією на основі поліімідних співполімерів

dc.contributor.authorГурин, Анатолій Григоровичuk
dc.contributor.authorАнтонець, С. Ю.uk
dc.contributor.authorГолик, Оксана Вячеславівнаuk
dc.date.accessioned2014-11-04T09:46:49Z
dc.date.available2014-11-04T09:46:49Z
dc.date.issued2012
dc.description.abstractВиконано аналіз результатів контролю дисперсії напруги пробою емальпроводу з подвійною ізоляцією на основі поліімідних сополімерів.uk
dc.description.abstractThe analysis of monitoring data of sigma breakdown voltages in the enameled wire with double isolation on a basis of polyamide copolymers is resulted.en
dc.identifier.citationГурин А. Г. Дослідження факторів впливу на дисперсію пробивної напруги емальдроту з подвійною ізоляцією на основі поліімідних співполімерів / А. Г. Гурин, С. Ю. Антонець, О. В. Голик // Вісник Нац. техн. ун-ту "ХПІ" : зб. наук. пр. Темат. вип. : Проблеми удосконалення електричних машин і апаратів. Теорія і практика. – Харків : НТУ "ХПІ". – 2012. – № 28. – С. 86-90.uk
dc.identifier.issn2079-3944
dc.identifier.urihttps://repository.kpi.kharkov.ua/handle/KhPI-Press/10033
dc.language.isouk
dc.publisherНТУ "ХПІ"uk
dc.subjectобладнання електротехнічнеuk
dc.subjectнадійністьuk
dc.subjectякістьuk
dc.subjectenameled wireen
dc.subjectdouble isolationen
dc.subjectbreakdown voltageen
dc.subjectmonitoring dataen
dc.titleДослідження факторів впливу на дисперсію пробивної напруги емальдроту з подвійною ізоляцією на основі поліімідних співполімерівuk
dc.title.alternativeResearch of factors influencing to the sigma dielectric breakdown voltage in enameled wire with double isolation on a basis of polyamide copolymersen
dc.typeArticleen

Файли

Контейнер файлів

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
vestnik_HPI_2012_28_Huryn_Doslidzhennia.pdf
Розмір:
323.39 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format

Ліцензійна угода

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
Назва:
license.txt
Розмір:
11.23 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис: